1. 负责先进节点存储技术平台开发，新技术平台工艺整合流程设计及优化；
2. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；
3. 负责新产品导入，流片及产品良率提升工作；
4. 定期汇报项目工艺开发进度，存在的问题及解决方案；
5. 与内部设计团队，模组团队及外部晶圆代工方保持良好的沟通，协调资源，推进项目进度，处理生产过程中遇

1.物理，化学，材料，微电子等相关专业本科及以上学历，具备8年以上半导体开发经验；
2.工艺或工艺整合背景，具备12英寸先进节点工艺技术开发经验，有刻蚀、光刻、CMP等工艺模组经验者优先；
3.对先进节点半导体工艺流程或模组（Module）有深入了解，能针对遇到的工艺相关问题提出解决办法，设计实验方案；
4.熟悉半导体器件相关知识，有存储器技术经验优先；
5.能使用常用的数据分析软件分析数据。
6.具备优秀的人际沟通和表达能力，良好的团队合作精神；